PCBA बोर्ड के उत्पादन तकनीक के बारे में बात करें

पीसीबीए प्लेट बनाना बहुत महत्वपूर्ण है, सोने प्लेटिंग, टीन प्लेटिंग प्रक्रिया भी बहुत महत्वपूर्ण है, हम नीच

विभिन्न कोटिंगों के अपमान और अपमान: पहले हमें समझ लेना है कि निकल प्लेटिंग, चांदी प्लेटिंग, टीन प्लेटिंग, सिंक प्लेटिंग, सोने प्लेटिंग क हम सामान्यतः टीन प्लेटिंग और सोने प्लेटिंग उपयोग करते हैं। सामान्य: कोटिंग सभी एन्टीसेपिक होने के लिए सामान्य फायदा है (एन्टीओक्सिडेंट क्षमता सुधारित होने के लिए) और एक

यहाँ भिन्न हैं

1. गाल्वानिज किया गया: मुख्य उद्देश्य है कि कोरोशियन से रोकें, यह कम कास, आसान प्रक्रिया, अच्छा प्रभाव, अच्छा प्रभाव, फ्रिक्शन भागों के लिए उपयोग नहीं 

2. 2. निकेल प्लेटिंग; वातावरण में काम करने के बाद प्लेटिंग और लाई रासायनिक स्थिर अच्छा है, रंग परिवर्तन करने के लिए आसान नहीं है, 600 डिग्री सेल्सियास से अधिक आकाशित होने के लिए, उ

3. टिनिंग: उच्च रासायनिक स्थिर, लगभग सुल्फुरिक एसिड, नाइट्रिक एसिड और हाइड्रोक्लोरिक एसिड, अच्छी वेल्डेबिलिटी 

4. क्रोम प्लेटिंग: सजावट क्रोम प्लेटिंग तथा हार्ड क्रोम प्लेटिंग. सजावट क्रोमियम मुख्य रूप सुंदर और एन्टी-क्रोसियन भूमिका बजाता है, अपमान नहीं है. हार्ड क्रोमियम मुख्यतः कठिन, क्रोसिसन रिस्टेंस और कार्य किसी कठिन होने के लिए उपयोग में लिया जाता है.

5. सोने और चांदी प्लेटिंग: यह मुख्यभाग एक सजावट भूमिका और एन्टी क्रोसियन भूमिका बजाता है. अपमान है कि यह खराब है। क्यों सोने प्लेट

A. जैसे आईसी के संयोजन उच्च और उच्च हो जाता है, आईसी फुट ज्यादा और ज्यादा घनता हैं. खड़ा टीन-स्प्रेयरिंग प्रक्रिया चिन्ह पैड फ्लैट को फूलाने के लिए कठिन है, जो SMT माउन्ट करने के लिए कठिन है;

B, जितने से, टिन्स्प्रेई प्लेट का शेल्फिफ़ बहुत छोटा है, और सोने प्लेट प्लेट इन समस्याओं के लिए अच्छा समाधान है: पृष्ठभूमि माउन्ट प्रक्रिया के लिए, विशेष 0603 और 0402 अल्ट्रा-छोटी टेबल स्टीकर्स के लिए,  इसलिए, पूरी प्लेट सोने प्लेटिंग बहुत से उच्च घनत्व और उच्च-छोटी पृष्ठभूमि प्रक्रिया में देखा जाता है।

C, परीक्षा उत्पादन स्टेज में, जैसे अवयव प्राप्त करने के लिए प्रभावित कार्यकर्त्ता द्वारा है, बहुत सारे बोर्ड को तुरंत नहीं है, लेकिन बहुत साप्ताहों या कुछ महीने के लिए प्रयोग करने के लिए इंतजार

3. आप सिंक सोने क्यों इस्तेमाल करते हैं:

सोने प्लेटिंग प्रक्रिया दो प्रकारों में विभाजन किया जाता है (यहाँ सोना सामान्य सोना नहीं है, बल्कि निकल सोना), एक विद्युत सोने प्लेटिंग है और एक सोने प्लेटिंग (रासायनिक री अगर उत्पादक के लिए बॉन्डिंग की जरूरत है, अन्यथा अधिकतर उत्पादक अब सिंकिंग प्रक्रिया चुनेंगे!

1, क्योंकि सोने और सोने प्लेटिंग से बनाया गया क्रिस्टाल संरचना एक ही नहीं है, सोना सोने पीला प्लेटिंग से अधिक पीला होगा, ग्राह

2, क्योंकि सोने प्लेटिंग और सोने प्लेटिंग के द्वारा बनाया गया क्रिस्टाल संरचना एक ही नहीं है, सोने प्लेटिंग प्लेटिंग प्लेटिंग प्लेट

3, क्योंकि सोने प्लेट के पास सिर्फ पैड पर निकल सोना है, त्वचाल के प्रभाव में संकेत प्रसारित है कि पैपर स्तर में संकेत संके

4, क्योंकि क्रिस्टाल संरचना सोने की प्लेटिंग से घनता है, क्योंकि क्रिस्टाल संरचना प्लेटिंग से आसान नहीं ह

5, क्योंकि सोने की प्लेट केवल पैड पर निकल सोना है, यह छोटे के कारण सोने की तार में निर्माण नहीं होगा।

6, क्योंकि सोने प्लेट केवल पैड पर निकेल सोना है, पंक्ति पर पंक्ति में वेल्डिंग प्रतिस्थिति अधिक स्थिर रूप से संयोजन है।

7, प्रोजेक्ट जबकि कमेंसेन्सेशन बनाया जाता है स्पेसिंग पर प्रभावित नहीं होगा.

8, क्योंकि सोने प्लेटिंग और सोने प्लेटिंग के द्वारा बनाया गया क्रिस्टाल संरचना एक ही नहीं है, सोने प्लेटिंग प्लेटिंग प्लेट का ताला नियंत्रण करने के  उसी समय, क्योंकि पानी सोना गिलाड़ से बढ़ता है, तो पानी सोने की पेटी सोने की पेटी सोने की पेटी के लिये सोने की पेटी नहीं पहि

9 कि सोने की सुन्ने की सुन्ने की सेवा और सेवा की प्राण सोने की सारखी है।