Parler de la technologie de fabrication du conseil PCBA

La fabrication de plaques PCBA est très importante, le placage d’or, le processus de placage d’étain est également très important, ci-dessous nous parlons de divers processus.

Avantages et inconvénients de divers revêtements: tout d’abord, nous devons comprendre pourquoi le nickelage, le placage d’argent, le placage d’étain, le placage d’étain, le placage de zinc, le placage d’or. Nous utilisons habituellement l’étain et le placage à l’or. Commun: les revêtements ont tous l’avantage commun d’être antiseptiques (améliorer la capacité antioxydante) et de jouer un rôle décoratif.

Voici les différences

1.  Galvanisé: le but principal est d’empêcher la corrosion, il est caractérisé par un coût bas, un traitement facile, un bon effet, l’inconvénient ne convient pas aux pièces de friction, affectera les performances de soudage, l’utilisation générale de moins de personnes.

2.2.  Nickelage; Le placage après avoir travaillé dans l’atmosphère et la stabilité chimique de la lure est bon, pas facile de changer de couleur, plus de 600 degrés Celsius pour être oxydé, dureté élevée, facile à polir, l’inconvénient est poreux.

3.  Étamage: stabilité chimique élevée, presque insoluble dans la solution diluée d’acide sulfurique, d’acide nitrique et d’acide chlorhydrique, bonne soudabilité.

4.  Chromage: chromage décoratif et chromage dur. Le chrome décoratif joue principalement un beau et anti-corrosif rôle, l’inconvénient n’est pas résistant à l’usure. Le chrome dur est principalement utilisé pour améliorer la dureté, la résistance à la corrosion et la dureté de la pièce.

5.  Placage d’or et d’argent: il joue principalement un rôle décoratif et un rôle anti-corrosif. L’inconvénient est qu’il est cher. Pourquoi la plaque d’or

A. comme l’intégration d’ic devient de plus en plus haut, les pieds d’ic sont de plus en plus denses. Le processus d’étain vertical est difficile à souffler le pad mince à plat, ce qui apporte des difficultés au montage SMT;

B, en outre, la étanchéité de la plaque de tinspray est très courte, et la plaque plaquée or est une bonne solution à ces problèmes: pour le processus de montage en surface, en particulier pour les autocollants de table 0603 et 0402 ultra-petits, car la planéité de la plaque est directement liée à la qualité du processus d’impression de la pâte à souder, et la qualité de la soudure de refoulement qui en résulte joue un rôle décisif. Par conséquent, le placage d’or entier est souvent vu dans les procédés de pâte de surface de haute densité et ultra-petite.

C, dans la phase de production d’essai, affecté par des facteurs tels que l’approvisionnement des composants, est souvent pas le conseil à souder immédiatement, mais ont souvent à attendre quelques semaines ou même quelques mois pour utiliser, plaque plaquée or durée de conservation est beaucoup plus longue que l’alliage plomb-étain, PCB plaqué or dans le coût de l’étape de l’échantillon et plaque d’alliage plomb-étain par rapport à peu de différence.

3.  Pourquoi utilisez-vous sink gold:

Procédé de placage d’or est divisé en deux types (ici, l’or n’est généralement pas de l’or pur mais de l’or de nickel), l’un est le placage d’or électrique et un est le placage d’or (manière chimique), pour le processus de placage d’or, l’effet de l’étain est considérablement réduit, et l’effet du placage d’or sur l’étain est meilleur; Sauf si le fabricant exige un collage, sinon la plupart des fabricants vont maintenant choisir le processus de coulage!

1, parce que la structure cristalline formée par l’or et le placage d’or n’est pas la même, l’or sera or plus jaune que le placage d’or, les clients sont plus satisfaits.

2, parce que la structure cristalline formée par le placage à l’or et le placage à l’or n’est pas la même, le placage à l’or est plus facile à souder, ne causera pas une mauvaise soudure, causer des plaintes des clients.

3, parce que la plaque d’or a seulement l’or de nickel sur le tampon, la transmission de signal dans l’effet de peau est dans la couche de cuivre n’affectera pas le signal.

4, parce que la structure cristalline est plus dense que celle du placage à l’or, il n’est pas facile de produire l’oxydation.

5, parce que la plaque d’or a seulement de l’or de nickel sur le tampon, il ne sera pas produit en fil d’or causé par court.

6, parce que la plaque d’or a seulement l’or de nickel sur le tampon, la résistance de soudure sur la ligne est plus fermement combinée avec la couche de cuivre.

7, le projet n’affectera pas l’espacement en faisant la compensation.

8, parce que la structure cristalline formée par le placage à l’or et le placage à l’or n’est pas la même, le stress de la plaque de placage à l’or est plus facile à contrôler, et il est plus propice au traitement des produits de liaison. En même temps, parce que l’or coulant est plus doux que la dorure, la plaque d’or coulant ne résiste pas à l’usure du doigt d’or.

9, la planéité et la durée de vie de la plaque d’or est aussi bonne que celle de la plaque d’or.